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佳讯芯城:关于常用贴片光耦的封装尺寸

2020/4/10 17:00:41

光耦合器(opticalcoupler,英文缩写为OC)亦称光电隔离器或光电耦合器,简称光耦。我们今天说的贴片光耦,是光耦封装的一种形式,由于光电耦合器的品种和类型非常多,在光电子DATA手册中,其型号超过上千种,按照封装形式来划分,可将其分为同轴型,双列直插型,TO封装型,扁平封装型,贴片封装型,以及光纤传输型。贴片光耦就是贴片封装型。


贴片光耦PC123,宽脚的封装是什么?

光耦封装一般有三种,直插、宽脚、贴片,宽脚其实也算是直插的一种,只是脚跨距更大,贴片光耦是没有宽脚的


贴片PC817的封装是什么?

sop4。pc817分2种封装,一种是dip4,一种是sop4. sop4指的是贴片4个脚。


光电耦合器,它是以光为媒介来传输电信号的器件,通常把发光器(红外线发光二极管LED)与受光器(光敏半导体管)封装在同一管壳内。当输入端加电信号时发光器发出光线,受光器接受光线之后就产生光电流,从输出端流出,从而实现了“电—光—电”转换。以光为媒介把输入端信号耦合到输出端的光电耦合器,由于它具有体积小、寿命长、无触点,抗干扰能力强,输出和输入之间绝缘,单向传输信号等优点,在数字电路上获得广泛的应用。


贴片光耦EL817S的封装尺寸

标准封装为 SOP-4,通常做PCB设计一般用SOP-16修改.SOP16去掉后面几个脚即可.间距是1.5MM 宽度是 6.5MM  焊盘大小是2.2MM * 0.8MM(长*宽).按照这个尺寸做即可。